2026 财年第四财季业绩概览

  • 总营收：67.22 亿美元，较去年同期增长 30.00%
  • 毛利：34.79 亿美元，较去年同期增长 34.33%
  • 毛利率：51.7%，较去年同期提升 1.6 个百分点
  • 归属于母公司股东的净利润：22.77 亿美元，较去年同期增长 32.39%
  • 经营活动产生的现金流：14.57 亿美元
  • 基本每股收益：1.82 美元
  • 稀释每股收益：1.81 美元，较去年同期增长 34.07%
  • 资产负债率：46.99 %

2026 财年全年业绩概览

  • 总营收：232.33 亿美元，较去年同期增长 28.03%
  • 毛利：117.25 亿美元，较去年同期增长 30.02%
  • 毛利率：50.5%，较去年同期提升 1.8 个百分点
  • 归属于母公司股东的净利润：72.65 亿美元，较去年同期增长 33.81%
  • 经营活动产生的现金流：58.57 亿美元，同比下降 5.25%
  • 基本每股收益：5.79 美元，较去年同期增长 38.88%
  • 稀释每股收益：5.76 美元，较去年同期增长 38.80%
  • 资产负债率：46.99 %

市场解读

本季度的营业收入为 67.22 亿美元，超出市场普遍预期的 65.8 亿美元。归母净利润达到 22.77 亿美元，同样高于市场预期的 21.3 亿美元，整体财务表现优于市场预期。

财务亮点聚焦

  • 营收与利润均实现显著增长：2026 财年第四财季，公司营业收入达到 67.22 亿美元，同比增长 30%，环比增长 15.1%。归母净利润为 22.77 亿美元，同比增长 32.39%，环比增长 24.8%。这两个指标均创下了该季度的历史新高。
  • 盈利能力持续增强：按照美国通用会计准则（U.S. GAAP）计算，毛利率为 51.7%，同比提高 1.6 个百分点，环比提高 1.9 个百分点。按照非美国通用会计准则（Non-GAAP）计算，毛利率为 52.0%，同比和环比均提升 2.1 个百分点，显示出公司盈利能力的不断优化。
  • 区域收入分布均衡：中国台湾地区贡献了 27% 的营收，中国大陆占 26%，韩国占 20%。东亚地区合计占总营收的 73%，这得益于全球半导体产能向东亚地区集中的趋势。

未来展望

公司对 2027 财年第一财季（截至 2026 年 9 月 27 日）的业绩进行了展望。预计营业收入将在 81 亿美元至 85 亿美元之间。按照 U.S. GAAP 和 Non-GAAP 标准计算的稀释每股收益预计为 2 美元至 2.30 美元。毛利率预计将保持在 52.0% 左右。公司表达了对人工智能驱动的半导体设备需求持续增长的信心。公司指出，人工智能驱动的需求正在重塑半导体行业格局，通过战略性投资和技术领先地位，公司将帮助客户应对日益增长的制造复杂性，并有望实现 2026 财年连续第三年业绩超越市场的目标。

投资价值分析

作为全球领先的半导体刻蚀和沉积设备供应商，公司直接受益于人工智能芯片带来的晶圆制造设备需求增长。公司当前的订单和需求保持强劲。其技术领先地位和客户基础确保了公司在行业上行周期中具有良好的业绩弹性，具备长期的投资价值。